Las tecnologías de unión/desunión temporal (TBDB) han contribuido en gran medida a la fabricación fiable de dispositivos delgados. Sin embargo, el rápido desarrollo de dispositivos a gran escala, de alta precisión y ultrafinos en el campo de la semiconductores también ha propuesto requisitos más estrictos para las tecnologías TBDB. Aquí, deliberamos sobre el reciente progreso de materiales para unión temporal y diferentes tecnologías de desunión en la última década. Varios métodos comunes de desunión son descritos, incluyendo deslizamiento térmico, disolución química húmeda, pelado mecánico y ablación láser. Revisamos el estado actual de diferentes tecnologías de desunión y destacamos las aplicaciones de las tecnologías TBDB en el empaquetado electrónico avanzado. Se proponen posibles soluciones para los desafíos y oportunidades enfrentados por diferentes tecnologías TBDB. En última instancia, intentamos proponer una perspectiva sobre su futuro desarrollo y más posibles aplicaciones. Creemos que los esquemas simples y los datos refinados presentados en esta revisión darían a los lectores una comprensión profunda de las tecnologías TBDB y sus vastos escenarios de aplicación en el futuro empaquetado electrónico avanzado.