En este trabajo, las placas de aleación de titanio/hidroxiapatita carbonatada (CHA/Ti) y de aleación de titanio/nido de abeja/hidroxiapatita carbonatada (CHA/HCB/Ti) fueron recubiertas utilizando el método de recubrimiento por inmersión de deposición electroforética (EP2D). El análisis de la viabilidad celular y la morfología de la superficie de los recubrimientos de CHA/Ti y CHA/HCB/Ti se realizó utilizando el ensayo MTT (bromuro de 3-(4,5-dimetiltiazol-2-il)-2,5-difeniltetrazolio) y microscopía electrónica de barrido (SEM), respectivamente. En un estudio previo, los valores de grosor y resistencia a la compresión promedio para las placas de CHA/Ti y CHA/HCB/Ti fueron de aproximadamente 63-89 um y 54-75 MPa, respectivamente. Los resultados de grosor y resistencia a la compresión en esta investigación siguieron los parámetros de grosor y resistencia a la compresión para el recubrimiento en implantes óseos. En este trabajo, la viabilidad celular para tiempos de incubación de 24 h y 48 h de las placas de CHA/Ti es notablemente superior a la de las placas de CHA/HCB/Ti, respectivamente, donde la viabilidad celular para las placas de CHA/Ti aumentó a ((67 +/- 2)%) después de 48 h de incubación. Según el análisis de varianza de un factor (ANOVA), el -valor fue