En la fabricación moderna de semiconductores, el sistema de fabricación integrado por computadora juega un papel esencial en la automatización con una gran cantidad de sistemas de software. Entre ellos, el (EAP) es uno de los sistemas fundamentales para apoyar la interconexión de varios tipos de equipos. Para el EAP tradicional, los modelos de comunicación y lógica están estrechamente acoplados. La ocurrencia de cualquier excepción en el EAP puede hacer que el EAP se apague de tal manera que ningún equipo sea accesible. Además, solo puede manejar un par de herramientas de fabricación. La extensión de herramientas de fabricación en una fábrica de semiconductores hace que la inversión en EAP sea insoportable. Por lo tanto, las fábricas desean en gran medida resolver tales problemas del EAP tradicional. Para hacerlo, este trabajo diseña un nuevo marco para un sistema EAP distribuido con nuevas tecnologías que se adoptan para mejorar el uso y la estabilidad del EAP. Además, esta filosofía de diseño hace que el sistema EAP distribuido sea más compatible y expansible. Además, este sistema EAP se puede actualizar a medida que avanzan las tecnologías de comunicación y big data. Se realizan experimentos para verificar la estabilidad del sistema EAP distribuido diseñado.