Un módulo TR compacto de banda ultra ancha basado en empaquetado 3D
Autores: Li, Zhiqiang; Sun, Houjun; Wu, Hongjiang; Zhang, Shuai
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2021
Acceso abierto
Artículo científico
2021
Un módulo TR compacto de banda ultra ancha basado en empaquetado 3D
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Novela
Banda ultra ancha
Compacto
Alta integración
Ensamblaje multichip
Matriz de fase
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 31
Citaciones: Sin citaciones
Este estudio presenta un novedoso módulo T/R tipo baldosa de cuatro canales que logra excelentes rendimientos en banda ultra ancha (2-12 GHz) e integra todos los circuitos en una estructura mecánica súper ligera (25 g) y compacta (27.8 x 27.8 x 12 mm) en sistemas de matriz de fase activa.
Descripción
Este estudio presenta un novedoso módulo T/R tipo baldosa de cuatro canales que logra excelentes rendimientos en banda ultra ancha (2-12 GHz) e integra todos los circuitos en una estructura mecánica súper ligera (25 g) y compacta (27.8 x 27.8 x 12 mm) en sistemas de matriz de fase activa.