La temperatura de unión es un parámetro clave que influye tanto en el rendimiento como en la fiabilidad del módulo de transistor bipolar de puerta aislada (IGBT), mientras que la fatiga del soldador tiene un efecto significativo en la precisión de las estimaciones de la temperatura de unión utilizando el modelo electro-térmico. En este documento, se propone un modelo electro-térmico mejorado, que es independiente de la fatiga del soldador, para estimar con precisión la temperatura de unión del módulo IGBT. En primer lugar, las condiciones de fatiga del soldador se monitorean en tiempo real con la información de las temperaturas del estuche. En segundo lugar, cuando se detecta fatiga del soldador, se realiza el proceso de actualización de los parámetros del modelo electro-térmico para que coincidan con el dispositivo fatigado. Con el proceso de dos pasos anterior, se puede eliminar a tiempo la influencia de la fatiga del soldador en la precisión de las estimaciones de temperatura. Se proporcionan resultados experimentales para validar la efectividad del método propuesto.