Este documento presenta un balun compacto con un diseño de inductor común. El diseño utilizó una topología de balun tipo Wilkinson con líneas de transmisión lumped modificadas y un inductor común para lograr una reducción del tamaño del circuito en un proceso CMOS con pérdidas. Las mediciones del chip prototipo mostraron un coeficiente de reflexión por debajo de 17.8 dB en todos los puertos, una pérdida de inserción de 1.98 dB y un aislamiento de 16.8 dB. El tamaño del chip era solo de 0.025 x 0.034.