Este documento presenta el diseño de una antena miniaturizada basada en poliimida para comunicaciones de banda ultra ancha (UWB). La miniaturización se logra mediante la utilización de un material adhesivo con una constante dieléctrica alta (alto-Dk). El objetivo de este trabajo es investigar el impacto de dicho material en el rendimiento de la antena y optimizar su diseño para la operación UWB. Se desarrolla la fabricación de la antena utilizando la estructura propuesta, y se mide y analiza el prototipo de una antena para la banda alta UWB (6-9 GHz). Al aprovechar el alto Dk del material adhesivo, los resultados de la simulación y medición muestran que la antena propuesta con una película adhesiva de alto Dk puede lograr dimensiones compactas con buen rendimiento en cuanto a la ganancia y características en el dominio del tiempo. Los resultados de este estudio muestran el potencial de exhibir una reducción en el tamaño de la antena y contribuirán al avance de la tecnología de antenas UWB miniaturizadas.