Para cumplir con los requisitos de empaquetado de los sistemas de comunicación de terahercios (THz), se propone en este documento una transición de línea de microcinta (MSL) a guía de onda rectangular (RWG). En la transición, la MSL está conectada a la guía de onda integrada en sustrato corrugado (CSIW) mediante una MSL cónica para la conversión de modo cuasi-TEM a modo TE-like en sustrato, lo que no requiere agujeros de vía ni dieléctrico conformado, y es fácil de procesar en bandas de THz. Luego, la CSIW está conectada directamente al transformador RWG y convertida en RWG estándar, lo que resulta en una estructura compacta. Se analiza el principio de funcionamiento de la transición propuesta, y se discute la influencia de varios parámetros importantes en los parámetros de la transición. Se diseña una única transición para la operación de 325-500 GHz, con un mejor que -14.5 dB y mejor que -1.03 dB logrados en toda la banda de frecuencia.