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Tecnología de preparación de electrodos extensibles basada en corte láser

Autores: Dong, Liang; Fan, Kangqi; Feng, Yuhang; Zhao, Mengxi; Qin, Xingmeng; Zhu, Zhaofei; Li, Chen

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2022

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Acceso abierto

Artículo científico
2022

Tecnología de preparación de electrodos extensibles basada en corte láser


Categoría

Tecnología de Equipos y Accesorios

Subcategoría

Diseño de equipos y herramientas

Palabras clave

Electrónica portátil
Tecnología de procesamiento láser
Proceso de microfabricación
Sustrato flexible
Matriz de LED
Circuitos extensibles

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 18

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
La electrónica portátil ha mostrado su profundo impacto en el ámbito militar, deportivo, médico y en otros campos, pero sus aplicaciones a gran escala aún están limitadas debido a los altos costos de fabricación. Como un proceso avanzado de microfabricación, la tecnología de procesamiento láser tiene las ventajas de alta velocidad, alta flexibilidad, fuerte controlabilidad, protección ambiental y no contacto en la preparación de estructuras micro-nano de electrónica portátil. En este documento, se utilizó un láser ultravioleta de 355 nm para patentar el foil de cobre pegado en el sustrato flexible, y se construyeron los electrodos de interconexión y los cables. Se propone un método de procesamiento de corte láser de línea múltiple en paralelo y escaneo láser de alta velocidad para separar y ayudar a despegar el exceso de foil de cobre. Se optimizan los parámetros del proceso. Se preparó una matriz de diodos emisores de luz (LED) estirable de 3 x 3 y se probó su rendimiento. Los resultados mostraron que la matriz de LED puede funcionar normalmente bajo condiciones de plegado, flexión y estiramiento, y la tasa de estiramiento puede alcanzar más del 50%. Se fabricó además un circuito de medición de temperatura estirable que puede adherirse a una superficie curva, lo que demuestra la viabilidad de este proceso en la fabricación de dispositivos electrónicos portátiles flexibles de pequeña escala. Sin requerir grabado húmedo ni proceso de enmascaramiento, el proceso propuesto es un método eficiente, simple y de bajo costo para la fabricación de circuitos estirables.

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