Tecnología de Integración 3D Heterogénea y Monolítica para Circuitos Integrados Mixtos de Señal
Autores: Jeong, Jaeyong; Geum, Dae-Myeong; Kim, SangHyeon
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2022
Acceso abierto
Artículo científico
2022
Tecnología de Integración 3D Heterogénea y Monolítica para Circuitos Integrados Mixtos de Señal
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Sistemas en chips
Integración heterogénea
3D monolítico
Tecnología Si CMOS
Dispositivos III-V
Fotodetectores InGaAs
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 26
Citaciones: Sin citaciones
Para los sistemas en chips (SoCs) de próxima generación en diversas aplicaciones (RF, sensor, pantalla, etc.) que requieren alto rendimiento, pequeños factores de forma y baja consumo de energía, la integración heterogénea y monolítica en 3D (M3D) empleando tecnología avanzada de Si CMOS ha sido intrigante.
Descripción
Para los sistemas en chips (SoCs) de próxima generación en diversas aplicaciones (RF, sensor, pantalla, etc.) que requieren alto rendimiento, pequeños factores de forma y baja consumo de energía, la integración heterogénea y monolítica en 3D (M3D) empleando tecnología avanzada de Si CMOS ha sido intrigante.