Los microductos de fibra óptica se unen mediante empalmes mecánicos. Estos empalmes mecánicos son voluminosos, requieren más espacio por empalme y son propensos a fugas de presión de aire e infiltración de agua durante el servicio. Recientemente se ha desarrollado un sistema de soldadura por electrofusión con batería y un empalme de tipo resistivo para reemplazar los empalmes mecánicos. Estos empalmes de electrofusión de tipo resistivo requieren conectores físicos para la entrada de energía. Debido a un entorno de instalación diferente, los conectores de entrada de energía de los empalmes de microductos de fibra óptica resistivos pueden corroerse con el tiempo. Esta corrosión de los conectores eventualmente causará infiltración de agua o fugas de presión de aire a largo plazo. Además, debido a la corrosión de los conectores, los empalmes de microductos de fibra óptica de tipo resistivo no pueden ser rehechos en el futuro si surge la necesidad. En este estudio, se propuso e investigó un empalme de tipo electrofusión inductiva. Este empalme de electrofusión de tipo inductivo no es propenso a riesgos de corrosión a largo plazo, debido a la ausencia de conectores de energía. Los empalmes de electrofusión de tipo inductivo pueden ser rehechos nuevamente para volver a sellarlos o quitarlos a largo plazo, ya que ninguna parte metálica está expuesta al ambiente. El sistema de soldadura inductiva con batería puede ser fácilmente alimentado con una batería de 38 voltios y 160 vatios-hora. El empalme de electrofusión de tipo inductivo fue soldado en un segundo, y pasó una prueba de resistencia a la tracción de 300 newtons y una prueba de fuga de presión de aire de 10 bares. Se demostró que el requisito de entrada de energía para los empalmes de electrofusión inductiva es un 64% mayor que el de los empalmes de electrofusión resistiva. Sin embargo, estos empalmes inductivos son relativamente fáciles de fabricar, económicos, no tienen fugas de aire y no presentan riesgo de infiltración de agua en entornos altamente corrosivos.