La unión por fase líquida transitoria con soldadura compuesta de Sn-Ag-Co para aplicaciones a alta temperatura
Autores: Kim, Byungwoo; Cheon, Gyeongyeong; Ko, Yong-Ho; Sohn, Yoonchul
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
La unión por fase líquida transitoria con soldadura compuesta de Sn-Ag-Co para aplicaciones a alta temperatura
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Solder compuesto
Unión TLP
Compuestos intermetálicos
Microestructura
Vacíos
Resistencia al corte
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 33
Citaciones: Sin citaciones
En este estudio, se diseñó un nuevo soldador compuesto, Sn-3.5Ag-10.0Co, para la unión por fase líquida transitoria (TLP) en la integración de módulos de potencia de vehículos eléctricos.
Descripción
En este estudio, se diseñó un nuevo soldador compuesto, Sn-3.5Ag-10.0Co, para la unión por fase líquida transitoria (TLP) en la integración de módulos de potencia de vehículos eléctricos.