Sistema integrado en un chip 3D de localización y mapeo: eSoC-SLAM
Autores: Gerlein, Eduardo A.; Díaz-Guevara, Gabriel; Carrillo, Henry; Parra, Carlos; Gonzalez, Enrique
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2021
Acceso abierto
Artículo científico
2021
Sistema integrado en un chip 3D de localización y mapeo: eSoC-SLAM
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Sistema en chip integrado
Localización 3D
Cartografía
SoPC
FPGA
LiDAR
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 35
Citaciones: Sin citaciones
Este documento presenta una implementación novedosa de un sistema en chip embebido para localización y mapeo en 3D (eSoC-LAM), que siguió un enfoque de co-diseño con el objetivo principal de ser desplegado en un sistema pequeño en un chip programable (SoPC), el Cyclone V 5CSEMA5F31C6N de Intel (también conocido como Altera), disponible en la placa DE1-SoC de Terasic.
Descripción
Este documento presenta una implementación novedosa de un sistema en chip embebido para localización y mapeo en 3D (eSoC-LAM), que siguió un enfoque de co-diseño con el objetivo principal de ser desplegado en un sistema pequeño en un chip programable (SoPC), el Cyclone V 5CSEMA5F31C6N de Intel (también conocido como Altera), disponible en la placa DE1-SoC de Terasic.