En este artículo se presenta una tecnología eficiente de unión de dados basada en la sinterización de plata mediante calentamiento por inducción. Al utilizar esta tecnología, el calor para la reacción de sinterización se limita localmente al área de unión y se evita el calentamiento de todo el módulo de potencia. Además, la reacción de sinterización se promueve debido al flujo de corriente entre las partículas de plata, y el tiempo de sinterización se reduce drásticamente. Junto a las pruebas experimentales presentadas en este documento, se aplicaron métodos de simulación de elementos finitos (FE) para desarrollar una geometría adecuada de bobina de inducción para la unión de un diodo a un sustrato de cobre unido directamente (DBC). Pruebas adicionales de calentamiento y sinterización verificaron la confiabilidad del modelo de simulación, así como el enfoque tecnológico. Los diodos se unieron con éxito durante los experimentos y se analizaron mediante microscopía electrónica de barrido (SEM) y pruebas de función para calificar la tecnología de unión inductiva. Los resultados presentados en este documento demuestran que el calentamiento por inducción tiene un alto potencial para la producción rentable en el campo de la unión de dados y puede aumentar drásticamente la producción en electrónica de potencia.