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ASPEN PLUS Simulación Predictiva de la Pirólisis y Gasificación por Vapor de Placas de Circuito Impreso para la Valoración de la Fracción Orgánica

Autores: Romano, Pietro; Melchiorre, Emanuele; Vegliò, Francesco

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2023

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Acceso abierto

Artículo científico
2023

ASPEN PLUS Simulación Predictiva de la Pirólisis y Gasificación por Vapor de Placas de Circuito Impreso para la Valoración de la Fracción Orgánica


Categoría

Ciencias Medioambientales

Subcategoría

Gestión y eliminación de residuos

Palabras clave

Placas de circuito impresas
Metales
Pirólisis
Fracción orgánica
Hidrometalurgia

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 45

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
Las placas de circuito impreso se consideran una fuente secundaria de materias primas, como metales preciosos o básicos. Una de las soluciones más prometedoras para recuperar estos metales es, sin duda, la hidrometalurgia. Sin embargo, la lixiviación de diferentes metales de las placas de circuito impreso se ve obstaculizada por la presencia de una fracción orgánica que reduce los rendimientos de extracción. Una solución a este problema es un pretratamiento por pirólisis que elimina la fracción orgánica y la mejora mediante su conversión en gas de síntesis. Se desarrolló un modelo de simulación en estado estacionario utilizando ASPEN PLUS para describir el comportamiento termodinámico de la pirólisis de las placas de circuito impreso. El reactor de pirólisis se modeló como una combinación del reactor de rendimientos y el reactor de Gibbs. El modelo ha sido validado utilizando varios datos presentes en la literatura. La composición de los diferentes productos se estimó a través de la minimización de la energía libre de Gibbs. Se realizó un análisis de sensibilidad para investigar la influencia de diferentes parámetros en el rendimiento de conversión y la calidad del gas de síntesis producido. Gracias al estudio, fue posible describir y analizar la pirólisis de las placas de circuito impreso sin requerir numerosas pruebas experimentales. Los resultados muestran cómo la gasificación por vapor parece ser la tecnología más eficiente para el pretratamiento de las placas de circuito impreso dentro de un proceso hidrometalúrgico.

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