El monitoreo de la temperatura del procesador es crucial para aumentar su eficiencia. Uno de los enfoques novedosos es utilizar la información no solo sobre el estado térmico de la CPU (Unidad Central de Procesamiento), sino también sobre las cambiantes condiciones ambientales. Es necesario un sensor adicional de diferencia de temperatura para monitorear los cambios térmicos en el entorno del procesador. El sensor dedicado para el disipador de calor activo, a menudo utilizado en computadoras portátiles, fue diseñado, fabricado e investigado. Para cumplir con los requisitos y adaptarse a la forma específica del disipador de calor activo, se propuso un sensor híbrido. Estaba compuesto por seis termopares y fabricado utilizando tecnología de película gruesa y LTCC (Cerámica Cofired de Baja Temperatura) combinada con termopares de alambre. Los sustratos planos de película gruesa/LTCC con caminos termoeléctricos aseguraron un buen contacto térmico entre el sensor y la superficie monitoreada. Los cables termoeléctricos permitieron ajustar el sensor a la forma complicada del disipador de calor activo. Se realizaron y compararon tres versiones diferentes del sensor. Todos parecen ser adecuados para medir la diferencia de temperatura en la aplicación dada y pueden ser utilizados en trabajos futuros.