En los últimos años, un avance significativo en las técnicas de empaquetado electrónico de alta tensión ha allanado el camino para la electrónica de potencia de próxima generación. Sin embargo, controlar las propiedades térmicas de estas nuevas soluciones de empaquetado sigue siendo un gran desafío. La utilización de semiconductores de banda ancha como SiC y GaN ofrece métodos efectivos para minimizar las ineficiencias térmicas causadas por pérdidas de conducción a través de topologías de conmutación de alta frecuencia. No obstante, la necesidad de alta tensión en los sistemas eléctricos continúa planteando barreras significativas, ya que la generación de calor sigue siendo uno de los obstáculos más importantes para su implementación generalizada. La tendencia hacia la miniaturización del diseño electrónico ha impulsado el desarrollo de conceptos de refrigeración de alto rendimiento para abordar las necesidades de sistemas de alta densidad de potencia. Como resultado, el diseño de sistemas de refrigeración efectivos ha surgido como un aspecto crucial para una implementación exitosa, requiriendo una integración fluida con el empaquetado electrónico para lograr un rendimiento óptimo. Este artículo de revisión explora varios enfoques de gestión térmica demostrados en sistemas electrónicos. Este documento tiene como objetivo proporcionar una visión general completa de las técnicas de mejora de transferencia de calor empleadas en la gestión térmica de la electrónica, centrándose en conceptos clave. La revisión categoriza estas técnicas en conceptos basados en el diseño de aletas, refrigeración por microcanales, impacto de chorro, materiales de cambio de fase, nanofluidos y diseños híbridos. Los avances recientes en dispositivos de alta densidad de potencia, junto con sistemas de refrigeración innovadores como materiales de cambio de fase y nanofluidos, demuestran un potencial para una mejor disipación de calor en la electrónica de potencia. Los diseños mejorados en disipadores de calor con aletas, refrigeración por microcanales y técnicas de impacto de chorro han permitido una gestión térmica más eficiente en la electrónica de potencia de alta densidad. Al consolidar ideas clave en una referencia, esta revisión sirve como un recurso valioso para investigadores e ingenieros que navegan por el complejo panorama de la refrigeración de alto rendimiento para sistemas electrónicos modernos.