Actualmente, los procesos relacionados con los PCB (placas de circuito impreso), como la despanelización y la verificación del correcto funcionamiento de las placas, se llevan a cabo en dispositivos separados. El propósito de este artículo es revisar la literatura y analizar las tendencias relacionadas con estos aspectos de la fabricación de paneles de PCB. El propósito de este análisis es indicar los métodos de despanelización actualmente utilizados y los métodos para verificar la corrección del ensamblaje de circuitos electrónicos en paneles de PCB. Las publicaciones se encontraron en bases de conocimiento como Scopus, IEEE Xplore o Emerald Insight. En el siguiente artículo, se utiliza un análisis sistemático de la literatura junto con un estudio de mapeo. Esta publicación proporciona una revisión de artículos científicos seleccionados encontrados en las bases de datos mencionadas anteriormente. Basándose en estos análisis, se presentan ideas relacionadas con el trabajo futuro en ambos aspectos de los PCB. Estas ideas forman parte del desarrollo de nuevos dispositivos integrados para la despanelización y verificación de PCBs.