La fiabilidad de los diodos láser empaquetados depende en gran medida de la calidad de la unión del dado. Incluso un pequeño vacío o despegue puede provocar un aumento repentino de la temperatura de la unión, lo que eventualmente lleva al fallo de la operación. La resistencia térmica de contacto en la interfaz entre la unión del dado y el disipador de calor juega un papel crítico en la gestión térmica de los paquetes de diodos láser de alta potencia.