La tecnología de electrónica de potencia se utiliza ampliamente en varias áreas, como en ferrocarriles, automóviles, vehículos eléctricos y sectores de energía renovable. Algunas de estas aplicaciones son críticas para la seguridad, por ejemplo, en el ámbito automotriz. El calor producido por los dispositivos de potencia debe disiparse eficientemente para permitirles trabajar dentro de sus límites térmicos operativos. Además, numerosos efectos de envejecimiento se deben al estrés térmico, que causa problemas mecánicos. Por lo tanto, la fiabilidad de un circuito depende de su sistema de disipación, incluso si consiste en un simple disipador de calor pasivo montado en el dispositivo de potencia. Durante la producción de la Placa de Circuito Impreso (PCB), un montaje incorrecto del disipador de calor puede causar una peor disipación del calor con un aumento significativo de las temperaturas de unión (T). En este documento, se comparan tres posibles estrategias de prueba para probar el montaje correcto de disipadores de calor. Las estrategias consideradas se utilizan en la fabricación final de PCB. La efectividad de los diferentes métodos de prueba considerados se evalúa en un estudio de caso correspondiente a una Unidad de Suministro de Energía (PSU).