El cobre (Cu) podría ser adecuado para crear implantes antiinfecciosos basados en titanio (Ti), por ejemplo, incorporando Cu en la superficie del implante mediante la implantación de iones por inmersión en plasma (Cu-PIII). La citotoxicidad de Cu podría ser eludida por una película adicional de poliamina de alquilo polimerizada por plasma (PPAAm) que sea adhesiva a las células. Así, este estudio tuvo como objetivo examinar las reacciones inflamatorias locales in vivo para implantes de Ti6Al4V tratados con Cu-PIII (Ti-Cu), solos o con una película adicional de PPAAm (Ti-Cu-PPAAm), en comparación con implantes no tratados (Ti). El éxito del tratamiento con Cu-PIII y PPAAm fue confirmado mediante espectroscopia de fotoelectrones de rayos X. El almacenamiento de muestras de Ti-Cu y Ti-Cu-PPAAm en agua doblemente destilada durante cinco días reveló una reducción de la liberación de Cu por parte de PPAAm. Posteriormente, las muestras de Ti, Ti-Cu y Ti-Cu-PPAAm fueron implantadas simultáneamente en la musculatura del cuello de 24 ratas. Después de 7, 14 y 56 días, se recuperó tejido peri-implantario de 8 ratas/día para la inmunohistoquímica morfométrica de diferentes células inflamatorias. En el día 56, Ti-Cu indujo reacciones significativamente más fuertes en comparación con Ti (macrófagos del tejido, células presentadoras de antígenos, linfocitos T) y con Ti-Cu-PPAAm (macrófagos del tejido, linfocitos T, células cebadas). La respuesta para Ti-Cu-PPAAm fue comparable con Ti. En conclusión, PPAAm redujo las reacciones inflamatorias causadas por Cu-PIII. Combinar ambos procesos de plasma podría ser útil para crear implantes antibacterianos y compatibles con el tejido basados en Ti.