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Optimización multiobjetivo en el diseño de plantas en 3D

Autores: Jiang, Zhongjie; Li, Zhiqiang; Yao, Zhenjie

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2024

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Acceso abierto

Artículo científico
2024

Optimización multiobjetivo en el diseño de plantas en 3D


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Circuitos integrados
Planificación tridimensional de pisos
Optimización multiobjetivo
Recocido simulado
Longitud de cable
área

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 36

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
Los circuitos integrados tridimensionales pueden mitigar significativamente los desafíos planteados por el tamaño reducido de las características y permitir la integración heterogénea. Este documento se centra en el problema de la planificación tridimensional. Lo formulamos como un problema de optimización multiobjetivo y empleamos el recocido simulado multiobjetivo para optimizar simultáneamente el área, la longitud de cable y el número de vías. Durante el proceso de optimización, se exploran soluciones vecinas en el espacio de diseño a través de perturbaciones entre capas o dentro de una capa, y los criterios de decisión para el proceso de exploración se formulan en función de la relación de dominancia de las soluciones. Los resultados de prueba en el banco de pruebas GSRC demuestran que nuestro enfoque ofrece un rendimiento superior en la optimización del área y la longitud de cable. En comparación con la planificación en 2D, nuestro método reduce el área en aproximadamente un 49% y la longitud del cable en un 21%. En comparación con otros métodos de planificación tridimensional similares, aumentamos la tasa de éxito en satisfacer la restricción de contorno fijo al 100% y mejoramos la longitud del cable en un 3%. El método de recocido simulado multiobjetivo propuesto en este documento puede abordar eficazmente el problema de la planificación tridimensional.

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