El número de capas de Placas de Circuito Impreso (PCB) está aumentando continuamente con el aumento en las tasas de transmisión de datos, y la Integridad de la Señal (SI) de los sistemas digitales de alta velocidad no puede ser ignorada. La introducción de Accesos de Interconexión Vertical (VIAs) en las PCBs puede realizar la conexión eléctrica entre la capa superior y las capas internas, sin embargo, los VIAs representan una de las razones más importantes de discontinuidad entre las PCBs y el paquete. En este documento, se propone un nuevo esquema de optimización para un tope diferencial de VIA, con simulación numérica tridimensional de onda completa utilizada para modelar y simular. Los resultados muestran que este esquema optimiza la pérdida de retorno y la inserción mientras hace que el diagrama de ojo de la señal sea más ideal, lo que puede mejorar el efecto de transmisión de señales de alta velocidad.