En un estudio previo, se investigó una placa de circuito impreso (PCB) de alta amortiguación implementada con cintas acrílicas viscoelásticas multicapa para aumentar la vida útil por fatiga de las uniones de soldadura de paquetes electrónicos mediante la atenuación de vibraciones en un entorno de vibración aleatoria. Sin embargo, la principal desventaja de este concepto es su incapacidad para montar componentes electrónicos en el área de superficie de la PCB ocupada por capas interlaminadas. Para la acomodación espacial eficiente de la electrónica, este artículo propone una nueva versión de una PCB de alta amortiguación con cintas viscoelásticas multicapa interlaminadas en un refuerzo metálico delgado separado de la PCB. En comparación con el estudio anterior, este concepto asegura una utilización eficiente del área de la PCB para montar componentes electrónicos, así como la capacidad de atenuación de vibraciones. Se realizaron pruebas de vibración libre a diversas temperaturas para obtener las características básicas de la PCB propuesta. La efectividad de la PCB propuesta se verificó mediante pruebas de fatiga por vibración aleatoria de PCBs de muestra con varios números de capas viscoelásticas para comparar la vida útil por fatiga de los paquetes electrónicos.