Los dispositivos de interconexión tridimensionales siguen estando fuertemente relacionados con materiales plásticos. Dado que el uso de estos materiales está limitado en entornos severos, existe una brecha de aplicación que podría ser cubierta por portadores de circuitos cerámicos. Las cerámicas cofired a baja temperatura (LTCC) ofrecen soluciones prometedoras para llenar esta brecha. Este trabajo proporciona un estudio de viabilidad, que incluye toda la cadena tecnológica del procesamiento de multicapas cerámicas. Apuntando a un sustrato multicapa curvado, completamente equipado con componentes SMD (dispositivos montados en superficie), se investigan las particularidades de los pasos de proceso individuales. Se comparan dos métodos de conformado basados en moldes de vidrio de cuarzo en cuanto a fidelidad de forma y esfuerzo tecnológico. La investigación de líneas conductoras internas y conexiones de vías revela que la metalización debería tener un ancho mínimo de 200 um y el diámetro de la vía está limitado a 150 um. Otras consideraciones se centran en la posible huella de los componentes y el uso de cavidades para aumentar la huella de los componentes. Se inspeccionaron los límites de la unión por alambre en superficies curvas. Finalmente, el trabajo presenta un demostrador de un circuito cerámico de cuatro capas completamente equipado, incluyendo cableado interno. Por lo tanto, se demuestra la transferencia de la tecnología cerámica multicapa 2.5-dimensional a la tercera dimensión.