Los circuitos integrados se están aplicando cada vez más extensamente, y los problemas de fiabilidad de los dispositivos están recibiendo mayor atención por parte de los investigadores. El estudio del rendimiento de los dispositivos electrónicos no se limita a los dispositivos en sí mismos; estos estudios también necesitan considerar el entorno operativo, como altas temperaturas o alta humedad, lo que requiere simulación de fluidos. Sin embargo, este enfoque aumenta inevitablemente la complejidad del modelado y la dificultad de las ecuaciones a resolver. Con el objetivo de simular el rendimiento térmico de un dispositivo en condiciones de aire húmedo acoplado, este documento propone un modelo sustituto para evaluar rápidamente los efectos multifísicos del aire húmedo y un solucionador multifísico basado en él. En esta investigación, se utiliza el método de elementos finitos (FEM) para simular el problema multifísico, y se verifica que el método propuesto es eficiente.