Aquí desarrollamos un procedimiento para mitigar los peligros térmicos en dispositivos FinFET empaquetados. Se instaló un sistema de monitoreo en los dispositivos, basado en análisis de impacto de auto-calentamiento a nivel del sistema y del dispositivo, para permitir la observación y alerta de la temperatura del chip y los riesgos de fiabilidad. Se presenta y demuestra un algoritmo novedoso para reducir el ruido de medición mediante la compensación de fluctuaciones de temperatura y el filtrado de datos inválidos en dispositivos empaquetados. Los resultados presentados en este trabajo muestran que las técnicas propuestas hacen mejoras excepcionales en la precisión sensorial. El uso de esta metodología permite mitigar las preocupaciones térmicas en sistemas, incluidos los servidores de datos grandes, y acelera el desarrollo de formaciones inteligentes de asignación de recursos.