En los paquetes y placas de circuito impreso (PCB) de electrónica de alta velocidad y señal mixta, las guías de onda de placa paralela (PPWs) se utilizan con frecuencia como el par de planos de alimentación/tierra, lo que resulta en un problema significativo de ruido de conmutación eléctrica como el ruido de conmutación simultánea y el ruido de rebote a tierra. Este ruido deteriora inevitablemente el rendimiento del sistema. En este documento, proponemos una estructura de banda de prohibición electromagnética (EBG) que utiliza un parche con inductancia mejorada (IEP) para suprimir los modos PPW en paquetes y PCBs de alta velocidad y compactos. Las características de supresión de ruido de la estructura IEP-EBG propuesta fueron analizadas a fondo utilizando un diagrama de dispersión basado en una simulación de onda completa, así como un modelo de circuito equivalente de una estructura de celda unitaria con una condición de contorno de Floquet. La estructura IEP-EBG propuesta tiene las ventajas de reducciones sustanciales en la frecuencia de corte baja de la primera banda de parada, así como en el tamaño de la celda unitaria en comparación con una estructura EBG convencional de tipo seta sin la técnica de mejora de inductancia. La supresión de los modos PPW de la estructura IEP-EBG propuesta se verificó mediante mediciones de parámetros de dispersión. En las mediciones, se encontró que las frecuencias de corte baja y alta de la primera banda de parada de la estructura IEP-EBG eran de 1,55 GHz y 2,48 GHz, respectivamente, mientras que las de la estructura EBG convencional de tipo seta eran de 3,52 GHz y 5,3 GHz. Para la frecuencia de corte baja, se logró una reducción del 56%, lo que resultó en una miniaturización sustancial adecuada para paquetes y PCBs compactos.