Métodos de Galerkin Discontinuo por Capas para Laminados Piezoeléctricos
Autores: Benedetti, Ivano; Gulizzi, Vincenzo; Milazzo, Alberto
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2020
Acceso abierto
Artículo científico
2020
Métodos de Galerkin Discontinuo por Capas para Laminados Piezoeléctricos
Categoría
Procesos industriales
Subcategoría
Simulación de procesos industriales
Palabras clave
Novela
Formulación de alto orden
Placas piezoeléctricas multicapa
Métodos de Galerkin discontinuo de penalización interior de orden variable
Teorías de placas por capas
Funciones de base
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 22
Citaciones: Sin citaciones
En este trabajo, se presenta, implementa y prueba una novedosa formulación de alto orden para placas piezoeléctricas multicapa basada en la combinación de métodos de Galerkin discontinuo de penalización interior de orden variable y teorías generales de placas por capas. La característica clave de la formulación es la posibilidad de ajustar el orden de las funciones de base tanto en la aproximación en el plano como en la expansión a través del espesor de las variables primarias, es decir, desplazamientos y potencial eléctrico. Los resultados obtenidos de la aplicación a los casos de prueba considerados muestran precisión y robustez, confirmando así la técnica desarrollada como una herramienta computacional complementaria para el análisis y diseño de dispositivos laminados inteligentes.
Descripción
En este trabajo, se presenta, implementa y prueba una novedosa formulación de alto orden para placas piezoeléctricas multicapa basada en la combinación de métodos de Galerkin discontinuo de penalización interior de orden variable y teorías generales de placas por capas. La característica clave de la formulación es la posibilidad de ajustar el orden de las funciones de base tanto en la aproximación en el plano como en la expansión a través del espesor de las variables primarias, es decir, desplazamientos y potencial eléctrico. Los resultados obtenidos de la aplicación a los casos de prueba considerados muestran precisión y robustez, confirmando así la técnica desarrollada como una herramienta computacional complementaria para el análisis y diseño de dispositivos laminados inteligentes.