Se propuso una metodología basada en la deformación crítica para superar las limitaciones teóricas del método de Steinberg, y su efectividad fue verificada experimentalmente a través de pruebas de fatiga de matrices de bolas, matrices de columnas y especímenes de tipo conector en placas de circuito impreso (PCBs) con diversas condiciones de contorno. Estas verificaciones se realizaron únicamente en unidades de PCB con un solo paquete electrónico montado. Sin embargo, en los campos industriales reales, se aplican principalmente electrónicas con diversos tipos de paquetes electrónicos montados de manera integral en estructuras de alojamiento mecánico. Por lo tanto, la verificación de la metodología correspondiente para las condiciones reales mencionadas es esencial. Este estudio tuvo como objetivo validar la viabilidad teórica de la técnica de diseño bajo la condición de que la vibración en modo elástico de una estructura de alojamiento mecánico actúe de manera compleja sobre las PCBs. La metodología propuesta fue validada analítica y experimentalmente a través de una prueba de vibración en un espécimen de PCB integral con varios tipos de paquetes electrónicos montados en estructuras de alojamiento mecánico electrónico.