Para cumplir con los requisitos de detección de defectos de los chips en equipos de tecnología de montaje en superficie (SMT) de alta precisión, ampliamente utilizados en la industria electrónica, se propone en este artículo un método de detección de defectos de apariencia de chips basado en la descomposición de paquetes de ondas discretas fraccionarias de orden múltiple (DWPD). Primero, se extrajeron las regiones de plomo y cuerpo de las imágenes de los chips utilizando el algoritmo de segmentación de imágenes con modelo de mezcla de Laplace asimétrico y el algoritmo de etiquetado de componentes conectados; luego, se extrajo la característica de textura de la región a inspeccionar con el algoritmo DWPD fraccionario de orden múltiple y se combinaron las características geométricas y de gradiente para formar características de imagen de la región a inspeccionar antes de seleccionar el subconjunto de características de las características de imagen con el algoritmo de selección de características basado en el modelo de mezcla gaussiana bayesiana variacional; y finalmente, se utilizó la máquina de soporte vectorial para determinar si la región a inspeccionar era defectuosa. Se realizó un experimento en un conjunto de datos capturado en equipos SMT de alta precisión. La precisión del método propuesto de detección de defectos de apariencia de chips es de aproximadamente el 93%, lo que es más preciso que los existentes.