En este trabajo, utilizamos conceptos estadísticos para evaluar la distribución conjunta de probabilidad de los parámetros de fabricación y prueba, y estimar la tendencia futura del rendimiento de prueba de obleas. Debido a la diferencia entre las velocidades de desarrollo de la tecnología de prueba y la tecnología de fabricación, la capacidad de prueba de las obleas está muy por detrás de la capacidad de fabricación del semiconductor. Por lo tanto, con el avance de la tecnología, la pérdida de rendimiento de prueba causada por la inexactitud del probador se ha convertido en un problema importante. En este artículo, proponemos un esquema de prueba de circuitos integrados (CI) mejorado (ITS) que utiliza pruebas múltiples para mejorar la calidad de la prueba y la tasa de aprobación de la prueba mediante la repetición de pruebas, y nos basamos en un mecanismo de evaluación de costos para obtener la mejor prueba y el mejor beneficio. Además, se utilizan los datos de la Ruta Internacional para Dispositivos y Sistemas (IRDS) 2017 para estimar las tendencias futuras de rendimiento de prueba, y los resultados demuestran que el esquema de prueba mejorado (ETS) puede estimar efectivamente el mejor momento de repetición de la prueba para obtener el mejor rendimiento de prueba y el mejor beneficio.