El sulfuro de cobre (I) (CuS) es un material termoelectrico de bajo costo, abundante en la tierra y no tóxico para aplicaciones en el rango de temperatura media-alta (>650 K). Aunque la impresión 3D de estos materiales puede simplificar su fabricación, las altas temperaturas observadas durante el sinterizado afectan su estructura cristalina y eficiencia de conversión de energía. En este estudio, demostramos una nueva metodología de post-procesamiento para revertir las propiedades termoelectricas de los materiales de CuS impresos en 3D a su estado no afectado mediante infusión de azufre. Después de la impresión y el sinterizado, se infundió azufre en los especímenes bajo vacío para optimizar su estructura cristalina y lograr una alta eficiencia termoelectrica. El análisis químico y las pruebas de Difracción de Rayos X (XRD) mostraron que después del proceso de infusión de azufre, la relación Cu/S se revirtió cerca del nivel estequiométrico. El CuS impreso en 3D mostró un comportamiento termoelectrico tipo p con una conductividad eléctrica alcanzando un pico de 143 S-cm a 750 K y un coeficiente de Seebeck de 175 uV-K a 627 K. Se logró un valor de mérito () de 1.0 a 780 K, que es el valor más alto jamás reportado para termoelectricos de CuS impresos en 3D a esta temperatura. La fabricación de materiales termoelectricos ecológicos con libertad dimensional extendida y eficiencia de conversión tiene el potencial de impactar la industria termoelectrica con nuevas aplicaciones de conversión de energía y costos de fabricación reducidos.