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Un marco integrado para trazabilidad y análisis de impacto en la verificación de requisitos de sistemas ciberfísicos

Autores: Mengist, Alachew; Buffoni, Lena; Pop, Adrian

Idioma: Inglés

Editor: MDPI

Año: 2021

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Acceso abierto

Artículo científico
2021

Un marco integrado para trazabilidad y análisis de impacto en la verificación de requisitos de sistemas ciberfísicos


Categoría

Ingeniería y Tecnología

Subcategoría

Ingeniería Eléctrica y Electrónica

Palabras clave

Campo
Diseño basado en modelos
Sistemas Ciberfísicos
Trazabilidad
Herramientas
Prototipo

Licencia

CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual

Consultas: 39

Citaciones: Sin citaciones


Descripción
En el campo del diseño basado en modelos de Sistemas Ciberfísicos (CPS), la trazabilidad continua del proceso, desde los requisitos hasta los modelos y los resultados de simulación, se está volviendo cada vez más importante. Puede utilizarse para respaldar varias actividades como el manejo de variantes, análisis de impacto, reutilización de componentes, mantenimiento y evolución de software, verificación y validación. A pesar de que la relevancia de la trazabilidad en el diseño basado en modelos de CPS es bien conocida, las herramientas actuales que admiten la gestión de la trazabilidad son inadecuadas en la práctica. La falta de un soporte integral de ingeniería de sistemas durante todo el ciclo de vida en una sola herramienta es una de las principales causas de una gestión de trazabilidad ineficaz, donde las relaciones de trazabilidad entre artefactos todavía se generan y mantienen manualmente. Este documento tiene como objetivo presentar un enfoque y un prototipo para generar y mantener automáticamente los enlaces de trazabilidad adecuados entre artefactos heterogéneos que van desde modelos de requisitos, pasando por modelos de diseño, hasta resultados de simulación y verificación a lo largo del ciclo de vida del producto en el diseño basado en modelos de CPS. Se presenta un estudio de caso para validar e ilustrar el método y el prototipo propuestos.

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