Este documento mide la degradación de la tasa de error de bits en DDR4 debido a una grieta en la bola de soldadura de la matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA). La falta de coincidencia del coeficiente térmico entre el paquete y el material de la placa de circuito impreso provoca grietas en las bolas de soldadura. Estas grietas cambian el modelo eléctrico de la bola de soldadura e introducen capacitancia en paralelo en el modelo eléctrico. La capacitancia provoca una atenuación de alta frecuencia y cierra el ojo de datos. A medida que aumenta la velocidad de datos de DDR4, hay más cierres de ojos de datos. El cierre del ojo de datos provoca una degradación de la tasa de error de bits (BER) a medida que el margen de tiempo y el margen de voltaje disminuyen. Esta degradación reduce la fiabilidad del sistema y provoca más errores intermitentes. La línea de datos de DDR4 se carga con un elemento capacitivo en paralelo para imitar una grieta en la bola de soldadura. Los datos medidos muestran una disminución en el ancho del ojo. Se crean gráficos de bañera para comparar la bola de soldadura agrietada y la bola de soldadura intacta. Los gráficos de bañera muestran la degradación de BER debido a la grieta en la bola de soldadura.