Las pastas de adhesión de baja temperatura para la electrónica portátil son los componentes clave para realizar cualquier tipo de dispositivo donde los componentes se fabriquen de forma aditiva mediante técnicas de recogida y colocación. En este artículo, los autores describen un método sencillo para realizar pastas de adhesión de baja temperatura, basadas en escamas de plata, para montar directamente resistencias y LEDs en textiles de manera elástica y flexible. Esta pasta se puede aplicar directamente sobre almohadillas de contacto colocadas en textiles mediante impresión de pantalla y estarcido y ser post-procesadas a bajas temperaturas para lograr las propiedades eléctricas y mecánicas deseadas por debajo de 60 grados Celsius sin sinterización. Las bajas temperaturas de curado llevan a un menor consumo de energía, lo que hace que esta pasta sea ecológicamente amigable.