Investigación sobre materiales de embalaje de baja pérdida de inserción para chips de atenuación de 6 GHz de CC
Autores: Wei, Zhijie; Yu, Shenglin; Wei, Pengcheng
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
Investigación sobre materiales de embalaje de baja pérdida de inserción para chips de atenuación de 6 GHz de CC
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Banda de 6 GHz
Pérdida de inserción
Chip de atenuación
Generación de calor
Materiales de embalaje
Confiabilidad
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 25
Citaciones: Sin citaciones
En la banda de DC-6 GHz, se investigaron materiales de embalaje de baja pérdida de inserción para reducir eficazmente el calor generado durante el proceso de trabajo del chip de atenuación.
Descripción
En la banda de DC-6 GHz, se investigaron materiales de embalaje de baja pérdida de inserción para reducir eficazmente el calor generado durante el proceso de trabajo del chip de atenuación.