Las estructuras típicas de circuitos integrados en 3D basadas en vías de silicio a través (TSVs) son complicadas de estudiar y analizar. Por lo tanto, parece importante encontrar algunos métodos para investigarlas. En este documento, se propone un método para modelar y calcular el ruido de acoplamiento en el dominio del tiempo en Circuitos Integrados en 3D (3D-IC) basados en TSVs. Se basa en el método de transformación inversa de Laplace numérica (NILT) y las matrices en cadena. El método se valida utilizando algunos resultados experimentales y las herramientas Pspice y Matlab. Los resultados confirman la efectividad de la técnica propuesta y el ruido se analiza en varios casos. Se encontró que el acoplamiento de ruido de TSV se ve afectado por diferentes factores como las características de la fuente, las interconexiones horizontales y el tipo de controladores de Entradas y Salidas (I/O).