Un enfoque integrado para la determinación del módulo de Young de una viga en voladizo utilizando análisis de elementos finitos y la técnica de correlación de imágenes digitales (DIC)
Autores: Loh, Tick Boon; Wu, Yutong; Goh, Siang Huat; Kong, Kian Hau; Goh, Kheng Lim; Chong, Jun Jie
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2022
Acceso abierto
Artículo científico
2022
Un enfoque integrado para la determinación del módulo de Young de una viga en voladizo utilizando análisis de elementos finitos y la técnica de correlación de imágenes digitales (DIC)
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Tecnología de mecatrónica
Módulo de Young
Correlación de imágenes digitales
Retroanálisis numérico
Programa de elementos finitos
Monitoreo de salud estructural
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 25
Citaciones: Sin citaciones
Este artículo es una extensión del artículo presentado en la 24ª Conferencia Internacional sobre Tecnología Mecatrónica, ICMT 2021.
Descripción
Este artículo es una extensión del artículo presentado en la 24ª Conferencia Internacional sobre Tecnología Mecatrónica, ICMT 2021.