Avances en ensamblaje de componentes electrónicos: técnicas de inspección en tiempo real impulsadas por inteligencia artificial
Autores: Weiss, Eyal
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
Avances en ensamblaje de componentes electrónicos: técnicas de inspección en tiempo real impulsadas por inteligencia artificial
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Metodología
Ensamblaje electrónico
IA
Defectos
Estándares de fabricación
Detección en tiempo real
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 42
Citaciones: Sin citaciones
Este estudio presenta una metodología avanzada para mejorar la calidad del ensamblaje electrónico a través de inspecciones en tiempo real, utilizando tecnologías de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje profundo de última generación.
Descripción
Este estudio presenta una metodología avanzada para mejorar la calidad del ensamblaje electrónico a través de inspecciones en tiempo real, utilizando tecnologías de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje profundo de última generación.