Ingeniería de dispositivos vasculares soldables in situ
Autores: Cohn, Daniel; Widlan, Fany; Zarek, Matt; Peselev, Ziv; Bloom, Allan Isaac
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2023
Acceso abierto
Artículo científico
2023
Ingeniería de dispositivos vasculares soldables in situ
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Bioingeniería
Palabras clave
Mínimamente invasivo
Implantación
Soldadura in situ
Injertos de stent
Elastómeros de poliuretano
Perfil de inserción
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 42
Citaciones: Sin citaciones
El método de soldadura in situ resultó en implantaciones más fáciles de realizar y notablemente menos lesivas para los tejidos y órganos, ampliando en gran medida la aplicabilidad de estos procedimientos ultramínimamente invasivos a segmentos especialmente frágiles de la población.
Descripción
El método de soldadura in situ resultó en implantaciones más fáciles de realizar y notablemente menos lesivas para los tejidos y órganos, ampliando en gran medida la aplicabilidad de estos procedimientos ultramínimamente invasivos a segmentos especialmente frágiles de la población.