Este trabajo tiene como objetivo evaluar la posibilidad de fabricar caminos conductores para placas de circuito impreso a partir de aleaciones de metal de bajo punto de fusión en sustratos impresos en 3D a baja temperatura y montar componentes electrónicos de agujero pasante utilizando la modelización por deposición fundida para metales (FDMm) para aplicaciones de electrónica estructural. Los materiales conductores son alambres de soldadura con núcleo de flujo Sn60Pb40 y Sn99Ag0.3Cu0.7. La deposición se logró con una boquilla especialmente adaptada. Se discute una comparación de alambres de soldadura con y sin núcleos de flujo para determinar si las aleaciones de soldadura muestran una mojabilidad y adherencia adecuadas al sustrato de polímero. Se fabricó un circuito multivibrador astable simétrico basado en transistores de unión bipolar (BJT) para demostrar la posibilidad de producción simultánea de pistas conductoras y montajes de agujero pasante con esta técnica aditiva. También se discuten perspectivas adicionales para aplicar esta técnica a circuitos electrónicos estructurales impresos en 3D.