Estimación de área y posición de vacíos en la capa de soldadura de dispositivos semiconductores de potencia basada en las características de distribución de temperatura
Autores: Guo, Wang; Chen, Xingang; Tang, Zheng; Liu, Xingmou; Ma, Zhipeng; Xu, Xiangtao; Xia, Daquan
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2024
Acceso abierto
Artículo científico
2024
Estimación de área y posición de vacíos en la capa de soldadura de dispositivos semiconductores de potencia basada en las características de distribución de temperatura
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Rendimiento térmico
Vacíos en la capa de soldadura
Dispositivo
Distribución de temperatura
Disipación de calor
Medidas experimentales
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 28
Citaciones: Sin citaciones
Las voids en la capa de soldadura tienen un impacto significativo en el rendimiento térmico de un dispositivo, lo que es una causa clave de falla térmica del mismo.
Descripción
Las voids en la capa de soldadura tienen un impacto significativo en el rendimiento térmico de un dispositivo, lo que es una causa clave de falla térmica del mismo.