Ga-bp en la predicción de fallas por fatiga térmica de chips microelectrónicos
Autores: Han, Zhongying; Huang, Xiaoguang
Idioma: Inglés
Editor: MDPI
Año: 2019
Acceso abierto
Artículo científico
2019
Ga-bp en la predicción de fallas por fatiga térmica de chips microelectrónicos
Categoría
Ingeniería y Tecnología
Subcategoría
Ingeniería Eléctrica y Electrónica
Palabras clave
Vida de fatiga térmica
Chips microelectrónicos
Análisis de singularidad interfacial de soldadura/sustrato
Método de elementos finitos (MEF)
Estrategia híbrida de algoritmo genético-red neuronal artificial (GA-ANN)
Retropropagación basada en gradiente (BP)
Licencia
CC BY-SA – Atribución – Compartir Igual
Consultas: 37
Citaciones: Sin citaciones
Un modelo de predicción de vida de fatiga térmica de chips microelectrónicos basado en pruebas de fatiga térmica y análisis de singularidad interfacial de soldadura/sustrato a partir del método de elementos finitos (FEM) se establece en este documento.
Descripción
Un modelo de predicción de vida de fatiga térmica de chips microelectrónicos basado en pruebas de fatiga térmica y análisis de singularidad interfacial de soldadura/sustrato a partir del método de elementos finitos (FEM) se establece en este documento.