El creciente interés hacia sistemas electrónicos más delgados y conformables ha atraído una atención significativa hacia la electrónica híbrida flexible (FHE). Los paquetes de chip de lámina delgada fabricados mediante la integración de circuitos integrados (CI) de silicio monocristalino ultrafino en/las láminas flexibles tienen el potencial de ofrecer funcionalidades eléctricas de alto rendimiento con requisitos de energía muy bajos, al mismo tiempo que son mecánicamente flexibles. Sin embargo, solo se dispone de información muy limitada sobre la fatiga o la confiabilidad de flexión dinámica de tales paquetes de chip de lámina. Este artículo informa sobre una serie de experimentos donde se ha analizado la influencia del tipo de metal que constituye los interconectores en los sustratos de lámina en su confiabilidad de flexión dinámica. Los resultados de las pruebas muestran que los paquetes de chip de lámina con interconectores fabricados con un metal altamente flexible como el oro resisten mejor las pruebas de flexión repetida que los paquetes de chip de lámina con interconectores más rígidos fabricados con cobre o aluminio. Concluimos que un mayor trabajo de análisis en este campo conducirá a nuevos conceptos técnicos y diseños para electrónica basada en láminas confiables.