El documento presenta algunos resultados de investigación sobre las propiedades de los sistemas de enfriamiento forzado dedicados a dispositivos electrónicos. Se consideran diferentes estructuras de dichos sistemas, incluyendo módulos Peltier, disipadores de calor, ventiladores e interfaces térmicas. Se formulan modelos térmicos compactos de dichos sistemas. Estos modelos tienen en cuenta la transferencia de calor multipath y permiten calcular las formas de onda de la temperatura interna del dispositivo en valores seleccionados de la potencia disipada en el dispositivo. Se proponen fórmulas analíticas que describen las dependencias de la resistencia térmica de los dispositivos electrónicos que cooperan con los sistemas de enfriamiento considerados en la potencia disipada en el dispositivo electrónico enfriado y la potencia que alimenta el módulo Peltier y la velocidad del flujo de aire causado por un ventilador. La corrección de los modelos propuestos se verifica experimentalmente en un amplio rango de potencias disipadas en dispositivos electrónicos que operan en diferentes configuraciones del sistema de enfriamiento utilizado.