La metodología Oh-Park fue propuesta para superar las limitaciones de la teoría de Steinberg para evaluar la seguridad estructural de la electrónica espacial y ha sido verificada experimentalmente a nivel de muestras de placas de circuito impreso (PCB) para varios tipos de paquetes electrónicos, como matrices de bolas (BGA), matrices de columnas (CGA) y paquetes de contorno pequeño (SOP). Sin embargo, es necesario validar la metodología de diseño porque la PCB montada en la carcasa se ve afectada por el modo elástico de la carcasa mecánica. Además, aunque se ha verificado la validez de la teoría existente basada en la deformación crítica para estructuras montadas horizontalmente, hay casos en los que las PCBs están montadas verticalmente. Por lo tanto, es esencial considerar la influencia dinámica de las condiciones de contorno de la electrónica montada. En este estudio, se fabricaron muestras de electrónica con las condiciones de contorno correspondientes y se realizó una prueba de vida a fatiga. Además, se llevó a cabo un análisis estructural utilizando la teoría de Steinberg y la metodología Oh-Park, y se compararon los resultados con los de la prueba de vida a fatiga. Los resultados mostraron que el análisis utilizando la metodología Oh-Park representó con precisión los resultados de la prueba, y la validez de la metodología Oh-Park para la electrónica vertical fue verificada experimentalmente.