Con el avance de la tecnología, las dimensiones de los sistemas electrónicos se están volviendo más pequeñas, y su rendimiento y la cantidad de energía que necesitan aumenta. Esta situación provoca que los componentes electrónicos se calienten más y que los sistemas de enfriamiento existentes resulten insuficientes. En este estudio, en lugar de las aletas utilizadas en los sistemas existentes, se colocaron PHS de 10 PPI y 40 PPI dentro de un bloque de agua, y se utilizó como fluido de enfriamiento una nanofluida de AlO-HO con una fracción de masa del 0,1%. Se realizaron experimentos bajo un flujo de calor constante de 454,54 W/m y 1818,18 W/m, con tasas de flujo volumétrico que variaban entre 100 mL/min y 800 mL/min. Los resultados de transferencia de calor se compararon con los obtenidos del fluido base y la superficie vacía. Los resultados mostraron que la nanofluida redujo las temperaturas de la superficie en comparación con el fluido base. Especialmente cuando se utilizaron PHS junto con la nanofluida, se produjo un aumento significativo en la transferencia de calor en comparación con la superficie vacía. La mayor transferencia de calor se observó cuando se utilizaron tanto la nanofluida como PHS de 40 PPI juntos. Además, se determinó el mayor valor de rendimiento térmico como 1,25 veces en comparación con la superficie vacía cuando se utilizaron juntos la nanofluida y PHS de 10 PPI.