El enfriamiento evaporativo indirecto (IEC) es una tecnología muy prometedora para sustituir y/o integrar sistemas de aire acondicionado tradicionales, debido a su capacidad para proporcionar capacidad de enfriamiento con un consumo de energía limitado. Estudios en la literatura han demostrado que una mayor humectabilidad de las placas de IEC corresponde a un mejor rendimiento del sistema. En este trabajo, se estudia y caracteriza la humectabilidad de tres superficies diferentes utilizadas para las placas de sistemas IEC: aleación de aluminio sin recubrimiento (AL), recubrimiento epóxico estándar (STD) y un lacado hidrofílico (HPHI), en términos de ángulos de contacto estáticos y dinámicos. El ángulo de contacto estático resultó ser el más bajo para la superficie HPHI (promedio de 69 grados), intermedio para la superficie STD (promedio de 75 grados) y el más alto para la superficie AL (promedio de 89 grados). El análisis de los ángulos de contacto dinámicos mostró que su comportamiento transitorio es similar para todas las superficies, y los ángulos de contacto avanzados y en retroceso obtenidos son consistentes con los resultados del análisis estático. Estos resultados serán útiles como parámetros de entrada en modelos destinados a predecir el rendimiento del sistema IEC, utilizando también dinámica de fluidos computacional.