En dispositivos de memoria de empaque 3D, las uniones soldadas son enlaces críticos entre el chip y la placa de circuito impreso (PCB). Bajo condiciones de trabajo severas, las grietas ocurren inevitablemente debido al choque térmico. Si las grietas crecen en la unión soldada, el chip se desconectará de la PCB, causando el fallo de su función. En este documento, la fiabilidad de las uniones soldadas bajo choque térmico se evalúa para dispositivos de memoria de empaque 3D mediante el SEM y el análisis de elementos finitos. Como se estudió microscópicamente por el SEM, se descubrió que el mecanismo principal de falla de las uniones soldadas en dicha prueba es la falla por fatiga térmica de las uniones soldadas. El análisis de elementos finitos muestra que las grietas son causadas por la acumulación de trabajo plástico y deformación por fluencia. La iniciación y crecimiento de las grietas son principalmente influenciados por la acumulación de deformación inelástica. Las tendencias de las grietas son influenciadas por la diferencia entre el coeficiente de expansión térmica (CTE) de la resina epoxi y el del chip.